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为什么选择雷娜
客户案例
服务案例 01 · 标准单元库迁移
上千颗标准单元
要搬到另一家 Foundry，怎么搬？
源工艺 28nm Foundry A · 标准单元库
→
目标工艺 28nm Foundry B · 全新 PDK

同为 28nm，规则、层次、命名却完全是两套“语言”。

传统做法：逐颗手工重绘
✕

一套标准单元库有 数百到上千颗单元，每颗都要在新工艺下重新画版图、重新验证。

✕

两家 Foundry 命名规则不同，找到“功能等价”对应单元，全靠资深工程师经验。

✕

周期以月计算，且极易出错，一个 spacing 差异就是几千个 DRC violation。

客户的问题很直接：这件事能不能自动化？

RainaPorting 解法 ①：让 AI “看懂”版图结构
源单元 (Foundry A)
metal-1 poly active implant
CNN → embedding [512]
目标工艺库 (Foundry B)
✓ 功能等价单元已匹配

把每颗单元物理层拆成多通道栅格，在目标工艺库中按结构相似度完成检索。

RainaPorting 解法 ②：SKILL 脚本自动生成版图
AUTO-GENERATED CADENCE SKILL
procedure RP_genCell(libName cellName)
  RP_mapLayers(cv srcTech tgtTech)
  RP_placeDevices(cv matchResult~>devices)
  RP_routeM1(cv tgtRules)
  RP_insertVias(cv "via1" tgtRules)
  RP_legalize(cv tgtDRC)
return(cv)
目标工艺 PCELL 生成
版图映射 PCELL 生成 DRC / LVS

匹配结果直接驱动 pcell 生成与工艺适配，人不再逐颗画图。

项目结果
98.75%单元可纳入自动化迁移规划
60–75%SKILL 生成环节自动化率
周期大幅缩短工程师聚焦 20% 需专业判断单元

诚实说明：sequential cell 与复杂模拟结构仍由专家介入，所有生成结果均经过完整 DRC/LVS 验证。

RAINAPORTING
标准单元库迁移，不必每次从零开始
预约迁移可行性评估

sales@raina.tech

案例1：标准单元库迁移

上千颗标准单元，要搬到另一家Foundry，怎么搬？

服务案例 02 · 整芯片迁移评估
一颗量产中的 22nm 芯片，
为什么要“搬回” 40nm？
22nm 海外先进工艺 记忆体密集 SoC · 已量产
→
40nm 国产工艺平台 供应链安全 · 国产化替代

换平台之前，先回答三个问题：能不能做？值不值得？要多久？

第一步：不猜，直接从 GDS 实测
9.80 mm²die 实测面积
3.51 × 2.80 mm
34 Mplacements 实例数
记忆体密集大晶片
7 种SRAM 组态 + 19 组 RF + ROM×2
唯一模拟 IP：PLL

工艺节点、bitcell 类型、单元库、IP 清单，全部从客户版图文件直接读出并核实。

能不能达标？300 MHz 的攻防
✓ 频率达标：逻辑无虞，SRAM 差距仅约 2%，局部优化即可跨过
面积约 ×2（9.8 → ~19.6 mm²） 待机漏电偏高，需预留 budget
怎么搬？三条战线并行
记忆体（die 主体）

7 种 SRAM + RF + ROM 用目标工艺记忆体编译器自动重生，compiler 直接输出 GDS。

数字逻辑 / CPU

有 RTL 就不搬版图：用 40nm 单元库重综合 + P&R，AI 辅助时序收敛。

模拟 / PLL（关键路径）

改为外购 hard IP，项目第一天就下单，merge 与主流程并行。

评估结论
3 个月到 Tape-out（外购 PLL + AI 辅助前提）
5 人精简团队，约 15 人月
-$2.5M40nm NRE 较 22nm 节省

量产超过 2,000 万颗时 40nm 反而不划算，迁移动机应是供应链与国产化，评估会把 break-even 一并算清楚。

RAINAPORTING
换平台之前，先把「能不能、值不值、要多久」算清楚
预约迁移可行性评估

sales@raina.tech

案例2：整芯片迁移评估

一颗量产中的 22nm 芯片，为什么要"搬回"40nm？

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