在日前闭幕的第31届中国集成电路设计年会（ICCAD 2025）上，浙江雷娜科技有限公司正式发布了两款重量级EDA工具新品：逻辑综合工具Raina Synth 3.0与静态时序签核工具Raina Time。两款产品分别聚焦芯片设计流程中的"综合"与"签核"两大关键环节，为先进工艺节点下的芯片设计提供了更高效率与更可靠保障的全新解决方案。

（图1：2025集成电路发展论坛（成都）第31届集成电路设计业展览会）

面对亿门级甚至更大规模的设计挑战，综合效率已成为制约芯片设计周期的关键瓶颈。Raina Synth 3.0通过创新的并行优化架构与智能算法，实现了运行速度的显著提升，让设计团队能够更快完成设计探索与实现，为产品上市争取宝贵的时间窗口。 同时，Raina Synth 3.0在保持业界领先质量结果（QoR）的基础上，大幅降低了计算资源消耗，帮助客户优化整体设计成本。

（图2：雷娜科技创始人兼CEO楼英明在ICCAD 2025做新产品发布演讲）

在先进工艺节点下，时序签核的精度直接关系到芯片的成功率。Raina Time采用创新的时序计算引擎与建模技术，能够提供接近SPICE级仿真精度的时序验证结果，为高性能计算、人工智能芯片等复杂设计提供了前所未有的高可信度保障。 通过与主流黄金签核工具的严格对比，Raina Time展现出卓越的一致性表现，显著降低了因工具差异导致的迭代风险，让设计团队能够更加自信地完成签核与交付。

（图3：雷娜科技在此次ICCAD的展位 ）

此次发布的两款产品，是雷娜科技在EDA核心技术领域持续投入与创新的重要成果。Raina Synth 3.0与Raina Time的组合，不仅为芯片设计团队提供了"更快速度"与"更高精度"的双重保障，更展现了国产EDA工具在高端领域的突破与进步。 未来，雷娜科技将继续深耕EDA核心技术，围绕芯片设计全流程拓展产品矩阵，与全球合作伙伴及客户紧密协作，共同推动集成电路设计技术的进步与产业的繁荣发展。

（图4：雷娜科技参展员工合影）