2025年3月26日，全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2025国际半导体展在上海浦东新国际博览中心盛大开幕。作为全球规模最大、规格最高的半导体行业盛会，本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，吸引全球1400余家知名企业参展，展览面积达10万平方米，预计专业观众超16万人次，汇聚了芯片设计、制造、封测、设备及材料等全产业链精英，成为推动产业创新与合作的核心平台。

在SEMICON China 2025上，材料创新与供应链弹性被确立为产业竞争的核心战场。中国企业在光刻胶、CMP（化学机械抛光）、封装材料及第三代半导体领域的技术突破，正重构全球半导体格局。

1. 工艺材料：原子级精度的技术革命

● 光刻胶与配套材料

● 北京科华的28nm KrF光刻胶在长江存储实现量产，侧壁垂直度达90°±0.5°，良率99.5%，覆盖逻辑芯片与存储领域。

● 南大光电的ArF光刻胶在中芯国际14nm产线验证通过，并与上海微电子设备（SMEE）形成EUV前驱体材料生态闭环。

● 徐州博康的i-line光刻胶突破1.5μm分辨率，金属离子含量低于0.01ppb，已打入长电科技TSV封装供应链。

● CMP材料

● 安集科技第三代氧化物CMP浆料在长江存储3D NAND工艺中，将碟形缺陷控制在±2nm，寿命提升40%。

● 鼎龙股份抛光液添加剂纯度达99.999%，与江丰电子超纯铜靶协同，实现电阻率降低15%的闭环材料系统。

● 湿电子化学品与特种气体

● 江化微的9N级电子硫酸（金属离子<0.1ppb）通过再生系统实现95%利用率，碳减排40%。

● 华特气体的砷/磷杂质控制技术（<0.1ppb）通过ASML认证，支持高端光刻设备国产化。

2. 封装材料：3D堆叠与热管理突破

● 长电科技的0.05mm超细底部填充胶在7nm 3D堆叠中实现99.5%良率，通过-40°C~150°C汽车级测试，为AI芯片提供高可靠性封装。

● 贺利氏烧结银导热率突破200W/m·K，使HBM3模块热阻降低40%，获AMD、NVIDIA等巨头关注。

● 世索科无氟全氟弹性体（FFKM NFS）在极端温度循环下泄漏率低于1×10⁹ Pa·m³/s，成为全球首个无PFAS技术方案。

3. 第三代半导体材料：SiC技术的规模化跃迁

● 天岳先进展示12英寸SiC衬底（微管密度<1/cm²），支持华为800V电动汽车平台，推动高压快充技术落地。

● 天科合达的8英寸光学级SiC基板（透光率>95%）瞄准AR/VR市场，计划2027年量产智能眼镜芯片。

● 浙江晶瑞与龙旗科技合作开发12英寸多晶SiC衬底，加速智能汽车与可再生能源应用。

材料创新与设备技术的深度绑定，成为中国半导体产业链韧性的关键。

● 工艺协同：北方华创离子注入机搭配源展新材料前驱体，实现14nm工艺均匀性±3%；中微刻蚀机与有研新材钽靶结合，寿命延长2倍。

● ESG实践：江化微的试剂再生系统（利用率95%）、世索科无氟橡胶等技术，推动2025年材料碳足迹降低47%。

● 生态闭环：新凯来ALD设备与南大光电前驱体协同，将5nm栅极缺陷密度控制在<10³/cm²，赋能先进逻辑芯片制造。

浦东新区区长吴金城在开幕式强调，浦东已构建国内最完整的集成电路生态圈（企业800+、人才20万），2024年产值达1,284亿元（同比+29.1%）。未来将通过三大举措巩固优势：

● 技术开放：吸引国际龙头与本土创新企业协同，如长江存储设备国产化率已达65%。

● 全链融合：推动设计-制造-封测-材料深度协同，强化供应链弹性。

● 绿色转型：结合SEMI Forest计划（中国区植树6.05万棵），打造低碳制造标杆。

SEMICON China 2025揭示了半导体产业的三大趋势：

● 国产替代加速：本土设备与材料企业从“点突破”迈向“全流程覆盖”，如新凯来刻蚀设备适配5nm工艺，国产光刻胶进入EUV生态。

● 异构集成崛起：Chiplet、HBM等先进封装技术推动算力革命，长电科技、华海清科等企业抢占HBM封装高地。

● ESG驱动创新：从材料y再生到无氟技术，绿色制造成为企业竞争力新维度。

SEMICON China 2025不仅是技术的盛宴，更是全球半导体产业生态重构的里程碑。中国通过材料创新、设备协同与绿色转型，正从“国产替代”迈向“全球引领”。雷娜科技将持续深耕先进封装与低碳制造，与产业伙伴共绘“芯”未来！

2025年3月27日至28日，​国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2025）​在上海圆满落幕。这场半导体行业的年度盛会，吸引了Cadence、阿里云、英伟达等全球顶尖企业，以及数千名行业专家与从业者齐聚一堂。AI驱动的芯片设计、Chiplet生态突破、绿色能源技术成为全场焦点。

AI正以颠覆性姿态重塑半导体产业链。会上，​Cadence推出集成大语言模型的AI平台JedAI，覆盖从3D-IC系统优化到自动驾驶芯片验证的全流程，设计效率提升超30%。专家指出，​EDA工具云端化已成必然趋势——通过动态调配算力，云端验证周期大幅缩短，尤其为AI芯片、自动驾驶等新兴领域按下“加速键”。

而Chiplet技术的突破同样令人瞩目。随着UCIe 2.0标准的落地，阿里云等企业展示了跨工艺节点的协同设计案例，推动开放芯粒生态走向“即插即用”时代。但挑战依然存在：3D封装中的热-电-力耦合问题、多物理场仿真精度等议题引发热议。本土企业如巨霖科技亮出自主SPICE引擎，在信号完整性领域实现国际领先突破，为国产Chiplet生态注入强心剂。

全球半导体市场规模预计在2025年突破7076亿美元​（同比激增25.7%），AI芯片、自动驾驶、高性能计算（HPC）成为核心驱动力。英伟达技术代表直言：“未来五年，AI芯片的算力需求将年均增长10倍。”这一趋势倒逼芯片设计向更高集成度、更低功耗演进，而AIoT与边缘计算的融合，则让智能传感器、低功耗MCU等细分赛道站上风口。

展会上，中国半导体企业表现亮眼：

●   ​巨霖科技凭借“高速信号仿真技术”斩获2025中国IC设计成就奖，其Chiplet仿真方案已应用于多家头部厂商；

●   ​芯和半导体发布新一代RISC-V处理器，瞄准AIoT终端市场；

●   ​新凯来首秀高精度光学检测设备，推动制造环节国产化进程。

国际巨头亦加紧布局，Cadence、Keysight等纷纷推出针对中国市场的AI驱动EDA工具与测试方案，印证了“本土化创新”的迫切性。

“绿色芯动力”议题下，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体技术成为焦点。特斯拉供应链专家透露：“第三代半导体可将电动汽车能耗降低15%以上。”与此同时，​零碳芯片设计、循环制造工艺等创新方案，正推动半导体行业向“全生命周期减碳”迈进。

关于雷娜科技

深耕半导体智能化解决方案，我们持续追踪前沿技术，助力企业攻克设计瓶颈。在这里，读懂未来芯片！